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　　6月2日，杭州朗迅科技一行来晋调研，洽谈产业项目合作并进行项目签约。

　　当天，芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目正式签约。

　　杭州朗迅科技股份有限公司是国内领先的先进集成电路测试综合解决方案提供商。芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目选址福建省（晋江）集成电路科学园芯智造产业园，拟建设高端半导体芯片测试服务项目。项目落地后，将依托园区现有晶圆制造、先进封装产能，提供专业化芯片测试服务，补齐产业链关键环节。

　　2016年以来，晋江抢抓国家战略机遇，大力布局发展集成电路产业。如今，产业筑链成势，形成覆盖设计、制造、封测、装备材料、终端应用等全产业链生态圈。今年，“晋江经验”写入国家“十五五”规划纲要，实现从地方经验向全国示范跃升，为集成电路发展带来重大利好契机。芯云晋江高端半导体芯片测试基地项目落地恰逢其时，这是创新发展“晋江经验”的生动实践，也是政企双向奔赴、共赢发展的务实成果。接下来，双方将以项目落地为新起点，深挖资源优势、深化务实合作，携手推动晋江集成电路产业做大做强。晋江市委、市政府将全力打造一流营商环境，以最优服务、最强保障，推动项目提速建设、早日投产见效。

　　晋江市领导王明元、王小阳、陈进福参加活动。